Panel SIP Smart – Panel Estructural Aislante de Nueva Generación
Innovación, rendimiento y eficiencia en un solo sistema. El Panel SIP Smart Metcorp está diseñado para optimizar cada etapa del proceso constructivo, ofreciendo mayor aislamiento, precisión estructural y resistencia a la humedad gracias a su composición avanzada.
Fabricado con OSB estructural Smart y núcleo de poliestireno expandido (EPS) de alta densidad, este panel entrega una barrera térmica superior y una excelente respuesta frente a cambios climáticos, ideal para zonas de alta humedad o temperaturas extremas.
Características principales:
Composición: OSB Smart de alta resistencia + núcleo EPS.
Dimensiones: 1,22 m x 2,44 m.
Peso: desde 48 kg según espesor.
Tratamiento antihumedad que protege la estructura.
Excelente desempeño térmico y acústico.
Alta rigidez estructural y durabilidad.
Ensayado en IDIEM (Universidad de Chile).
Montaje rápido y limpio, reduciendo tiempos de obra.
Compatible con estructuras de acero o madera.
Disponible en diferentes espesores y formatos.
Usos recomendados: Ideal para muros exteriores, cubiertas y pisos en proyectos residenciales, comerciales e industriales que buscan mayor durabilidad, eficiencia energética y control de humedad.